兴化市红盛化纤粒子有限公司
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PBT塑料颗粒应用

时间:2019-04-01 作者:91再生 来源:91再生网

 

  PBT颗粒塑料颗粒加工成型:PBT属于热塑性工程聚酯塑料,为适应不同加工业者使用,一般会加入改性添加剂,如玻纤、矿物、阻燃剂、增韧剂等,或与其他塑料掺混。随着添加物比例不同,可制造不同规格的产品。由于PBT具有耐热性、耐候性、耐药品性、电气特性佳、吸水性小、光泽良好,广泛应用于电子电器、汽车零件、机械、家用品等,与PPO、PC、POM、PA共称为五大工程塑料。PBT颗粒结晶速率快,适宜加工方法为注塑,其他方法还有挤出、吹塑、涂覆和各种二次加工成型。

 
 
  现以注塑工艺为例对PBT颗粒加工工艺进行说明。PBT颗粒在存放或运输过程中,会从空气中吸收少量水分,其数量取决于周围的环境条件,变动范围在0.10%-0.25%,随储料区温度和湿度的不同而变。树脂中的水分会在加工过程中水解树脂,。因此在成型前需进行预干燥,将水分含量降至0.02%以下。采用炉式干燥时,料层厚度应低于30mm。如采用热风循环干燥时,当热风温度设定为105℃、120℃或140℃时,所对应的干燥时间应不超过6h、4h、2h。
 
  PBT塑料颗粒应用:PBT树脂主要应用在改性工程塑料、光缆、纺丝、色母、薄膜等行业,PBT树脂因其优异的性能,在医疗、包装、装饰等其他应用领域也有着良好的发展前景。杜邦的PBT树脂的牌号以CRASTIN命名,杜邦PBT因其制品的尺寸稳定性、优良的介电、电绝缘性能及耐电弧性能,运用于以下几个特征领域:灯框杜邦PBT颗粒优秀组合了耐热和直接金属化能力,降低了个性化车灯和尾灯的成本。电器和电子产品杜邦的PBT颗粒优化组合了高流动、耐高温、耐湿及热冲击性能,用于包覆变压器、发动机和电磁线圈。电容和电子产品杜邦的PBT树脂提供了低厚度下高流动、激光标识和阻燃等性能,同时具有杰出的与环氧树脂粘接性能。
 
  电路开关、继电器和接触件CRASTIN树脂具有高温下低的脆性、尺寸稳定性、易加工和低气体释放:灯座色相稳定性、易加工和耐高温。连接器耐水解级树脂起初是为了汽车连接器满足超级USCAR性能测试而开发的,现被制品厂商和OEM用于多个场合,甚至对水解要求不强的场合。巴斯夫(BASF)PBT树脂的牌号以Ultradur命名,巴斯夫(BASF)PBT颗粒产品可分为非增强型、玻纤增强型、专用型三大类。其中玻纤增强型又细分为标准型、低翘曲型、表面光洁型及阻燃型。专用型又可细分为冲击改性型和矿物增强型。其产品主要运用于汽车、电器及电子产品、精确及机械工程。
 
  PBT颗粒塑料颗粒概述:聚对苯二甲酸丁二酯(polybutyleneterephthalate,PBT),是分子链由重复单元构成的线型饱和聚酯树脂,与聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)同属聚酯系列。PET和PBT树脂是1941年英国JR.Whinfield和1942年德国P.Schlack分别用对苯二甲酸(PTA)与乙二醇(EG)及l,4-丁二醇(BD)首先制得的。作为纤维和薄膜应用的PET树脂,20世纪50年代便获得十分迅速的发展。
 
  1965年,日本帝人公司开发出可以进行模塑加工的具有优良性能的PET塑料,但由于其玻璃化温度较高(69℃),熔体结晶速率慢,加工性能不够理想,多年来发展缓慢。为此,人们研究了PET树脂的一系列同系物的性能与分子结构的关系,发现对苯二甲酸与直链二元醇构成的线型聚酯都是结晶性树脂,它们的熔点和玻璃化温度随二元醇碳数的增多而下降。碳数为2-4的二元醇生成的线型聚酯熔点在200℃以上,具有作为工程塑料所需的高耐热性。
 
  由PTA与BD合成得到的PBT,其熔点为221℃,玻璃化温度为22℃,故在通常的成型条件下,甚至在低至30℃左右的模温下还能达到很高的结晶度,而且结晶速率与聚甲醛相近,比PET快得多,成型加工性能优异。在这类研究的基础上,美国Celanese公司于1970年首先实现PBT颗粒合成的工业化,并以30%玻璃纤维增强塑料投放市场。之后,Eastman公司和GE公司也相继研发出同类工业化产品。PBT的性能特点包括:机械强度高、耐疲劳性和尺寸稳定性好;合成PBT所需的能耗小;抗热老化性优异;耐有机溶剂性好;易加工成型和二次加工;易于阻燃等。作为一种综合性能优良的热塑性塑料,PBT颗粒迅速得到市场认可,在市场推出初期时的年均增长率高达25%-30%,是发展快的工程塑料品种。
 
  进入20世纪80年代后,虽受主要原料l,4—丁二醇(1,4-butanediol)资源和价格等不利因素制约,但随着PBT树脂在合成纤维、色母粒和光缆等领域的应用,以及工程塑料新品种的不断开发,其年均增长率仍保持在15%-20%。随着生产技术的进步与完善和新的应用市场的开发,预计今后PBT颗粒生产与应用仍将会以20%的年增长率高速发展。
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